AMD Radeon HD 7000系列抢先迎接PCI-E 3.0

apeXi_阿西

    土耳其的曝料专家DonanimHaber今天声称得到确切消息，代号“南方群岛”的AMD下一代显卡Radeon HD 7000系列将会率先加入对PCI-E 3.0标准规范的支持。
    当然了，PCI-E 2.x的带宽目前对显卡来说还是基本够用的，即使在多路并行情况下也算不上瓶颈，况且PCI-E 3.0并未在供电方面进行增强，因此即便提供支持，一时间可能还看不到太多好处。
    AMD显卡对于PCI-E规范的支持一向还是比较积极的，现在的Radeon HD 6000系列就支持最新的PCI-E 2.1标准，GeForce 500系列则依然还是PCI-E 2.0。至于代号“开普勒”的下一代GeForce 600系列(或者叫GeForce 700系列)是否能够进入PCI-E 3.0时代还未可知。
    不过AMD尚未公布芯片组平台对PCI-E 3.0的支持规划，估计至少也得等到明年的下一代推土机和APU。Intel方面，高端的Sandy Bridge-E按计划将成为第一套支持PCI-E 3.0的平台，不过开发过程中碰到了不少问题，能否成行还存在悬疑，不过明年的新一代主流平台22nm Ivy Bridge所搭配的7系列芯片组将确定无疑支持PCI-E 3.0。
华擎、微星都已经迫不及待地在Z68乃至P67主板上通过加入第三方控制器的方式实现了对PCI-E 3.0的支持，但目前尚处于英雄无用武之地的尴尬境界，只能精心等待Intel的新主板和AMD的新显卡了。

转帖于驱家：http://news.mydrivers.com/1/199/199497.htm

apeXi_阿西

ATI（AMD）无论是工艺还是接口工艺，一直很冒进。
HD2XXX系列就开始抢先支持PCI-E 2.0，当时8800GT开始，NV才支持。
工艺来说，我很诧异，当年，一直是NV冒进来着，例如当年的R300/R350就用老工艺打的0.13工艺的NV30/NV35抬不起头来。
后来，从NV40开始，NV开始走保守工艺路线了，R600开始，ATI反而受到工艺冒进的困扰很多。最典型的就是4770，直接被工艺所灭。
至于接口支持，我感觉也是噱头大于实际。

没有太多涉足于生产的兄弟们别小看了工艺，工艺是一个很让人头疼的问题。就拿咱们现在即将推出的AXF-104来说吧，第二版工程样板F-104#2，就遇到了工艺障碍。连续烧了3张。都不是设计问题。就是工艺做不到。当然，我们要求的镀金厚度已经超出了代工厂平时镀层厚度的一倍，达到了4个厚（105设计那边希望能做到8个厚，我……）。104#3重新修正了设计，并且另找了更大的一家电路板生产企业。

ATI和NV都没有太多可选的余地，不像我上面说的电路板厂那么有的挑，多掏钱可以找到工艺猛的厂子。他们除了台积电，还是台积电。AMD老厂？得了吧，CPU代工都做不够呢，而且工艺也不行……

总体来说，工艺成熟度的把握和设计的上的权衡，这是两个厂商博弈的焦点。否则R600或是费米的杯具，两个厂商谁都跑不掉。

楓楪

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